漿錨搭接連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中采用特殊工藝制成的孔道中插入需搭接的鋼筋，并灌注水泥基灌漿料而實現(xiàn)的鋼筋搭接連定制預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家接方式。這種搭接技術(shù)在歐洲有多年的應(yīng)用歷史，也被稱之為間接搭接或間接錨固。我國已有多家單位對間接搭接技術(shù)進行了一定數(shù)量的研究工作，如哈爾濱工業(yè)大學(xué)、黑龍江宇輝新型建筑材料有限公司等對這種技術(shù)進行了大量試驗研究，也取得了許多試驗研究成果。漿定制預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家錨搭接預(yù)留孔洞的成型方式：1. 埋置螺旋的金屬內(nèi)模，構(gòu)件達(dá)到強度后旋出內(nèi)模；2. 預(yù)埋金屬波紋管做內(nèi)模，完成后不抽出。兩種成型方式對比：采用金屬內(nèi)膜旋出時容易造成孔壁損壞，也比較費工，因此金屬波紋管方式可靠簡單。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

從本質(zhì)上看，裝配式和現(xiàn)澆兩種建造方式的施工工藝區(qū)別較大，建造過程不同，組織管理方式不同，帶來的經(jīng)濟、社會和環(huán)境效益也不同，不應(yīng)簡單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預(yù)制構(gòu)件產(chǎn)品和運輸費、現(xiàn)場安裝吊裝費、大型機械租賃費、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預(yù)制構(gòu)件廠進行，減少了現(xiàn)場砌筑費用，減少了抹灰人工費，還減少了現(xiàn)場支撐和模板費。加之，目前國家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過面積獎勵、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

模具膠衣需要二小時到三個半小時，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時間是五十分鐘，固化時間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應(yīng)具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機械性能，耐熱降解性能，耐化學(xué)腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強材料

現(xiàn)在的PC生產(chǎn)線需要設(shè)備基礎(chǔ)，是用混凝土做基礎(chǔ)進行設(shè)備的固定，建設(shè)周期長，需要挖土方、現(xiàn)澆混凝土、養(yǎng)護，安裝PC生產(chǎn)線的時間達(dá)到3、4個月。而且為了減少運輸成本，PC生產(chǎn)線的運距輻射范圍一般控制在200公里以內(nèi)，超出200公里以后因為這些預(yù)制混凝土構(gòu)件體積大、自重高，專用構(gòu)件運輸車的物流運輸成本高。這樣當(dāng)一個工地完工以后，PC生產(chǎn)線需要遷往下一個工地，還要做設(shè)備基礎(chǔ)挖土方、現(xiàn)澆混凝土等又是3、4個月。